鎂磚（magnesite brick）氧化鎂含量在90%以上、以方鎂石為主晶相的堿性耐火材料。一般可分為燒結(jié)鎂磚（又稱燒成鎂磚）和化學(xué)結(jié)合鎂磚（又稱不燒鎂磚）兩大類。純度和燒成溫度高的鎂磚，由于方鎂石晶粒直接接觸，稱為直接結(jié)合鎂磚；用電熔鎂砂為原料制成的磚稱為電熔再結(jié)合鎂磚。

       鎂磚有較高的耐火度，很好的耐堿性渣性能，荷重軟化開(kāi)始溫度高，但抗熱震性能差。燒結(jié)鎂磚以制磚鎂磚為原料，經(jīng)粉碎、配料、混練、成型后，在1550～1600℃的高溫下燒成，高純制品的燒成溫度在1750℃以上。不澆鎂磚是在鎂砂中加入適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)結(jié)合劑，經(jīng)混煉、成型、干燥而制成。

       鎂磚的導(dǎo)熱性(導(dǎo)熱系數(shù))(thermal conductivity)，即其傳遞熱量的能力，通常以導(dǎo)熱系數(shù)來(lái)表示。熱導(dǎo)率表示在能量傳遞過(guò)程中，在單位時(shí)間內(nèi)、單位溫度梯度下，單位面積所通過(guò)的熱量。

1、不同材質(zhì)的熱導(dǎo)率往往差別很大。在常溫下，各種耐火磚的熱導(dǎo)率可以從百分之幾到數(shù)十(w／(m·℃))，最高值與最低值相差近千倍。隨著溫度升高，各種耐火磚的熱導(dǎo)率差值雖趨于減小，但差別仍然很大。如1000℃時(shí)，輕質(zhì)硅石的熱導(dǎo)率僅為0.35W／(m·℃)左右；再結(jié)晶碳化硅制品為17.5W／(m·℃)左右；石墨可高達(dá)35W／(m·℃)。

2、鎂磚的熱導(dǎo)率除受溫度影響外，還與其化學(xué)礦物組成和組織結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。當(dāng)耐火磚由晶體構(gòu)成時(shí)，晶體的性質(zhì)對(duì)熱導(dǎo)率有明顯的影響。眾所周知，無(wú)機(jī)非金屬材料的熱導(dǎo)率一般比金屬低很多。這是由于無(wú)機(jī)非金屬材料與具有金屬鍵的金屬不同，只有極少的自由電子。在這種材料中由自由電子引起的導(dǎo)熱極為有限，而主要是由晶格振動(dòng)偏離諧振程度而定。偏離諧振程度愈大，熱導(dǎo)率愈小。而晶格振動(dòng)偏離程度又隨構(gòu)成各組分物質(zhì)摩爾質(zhì)量的差別增大而增大，所以單質(zhì)的熱導(dǎo)率最大(石墨的熱導(dǎo)率較大即在于此)。

3、具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的晶體，對(duì)晶格的熱輻射作用更大，熱導(dǎo)率變得更小。如MgO，A12O3和MgAl2O4同為等軸晶，但因MgAl2O4結(jié)構(gòu)復(fù)雜，熱導(dǎo)率較低。非同向性晶體，在沿晶體中質(zhì)點(diǎn)密集的方向，熱導(dǎo)率較大。如石英沿c軸方向質(zhì)點(diǎn)堆積較密集，其熱導(dǎo)率(13.6W／(m·℃))約為垂直于c軸方向者(7.2W／(m·℃))的2倍。又如層狀結(jié)構(gòu)的石墨，平行于層面方向的熱導(dǎo)率約為垂直于層面方向的4倍。

4、若晶體存在缺陷，如形成置換型固溶體時(shí)，由于晶體結(jié)構(gòu)的規(guī)則性遭受破壞，引起熱散射現(xiàn)象，導(dǎo)致熱導(dǎo)率降低。其它晶體缺陷如空位、位錯(cuò)等，也有相似的影響。同樣，由于晶界的熱散射現(xiàn)象，多晶材料的熱導(dǎo)率較單晶者低；細(xì)晶粒構(gòu)成的材料較粗晶粒構(gòu)成者低。材料中含有雜質(zhì)成分，由于也發(fā)生散射作用，故也使熱導(dǎo)率降低。

5、當(dāng)耐火磚中含有玻璃相時(shí)，由于非晶質(zhì)的結(jié)構(gòu)無(wú)序，原子間相撞幾率大，故與晶體相比，導(dǎo)熱系數(shù)較低。當(dāng)耐火磚中含有氣孔時(shí)，由于氣體的熱導(dǎo)率比固體小，所以隨氣孔率的增加，材料的熱導(dǎo)率減小。這就是多孔材料熱導(dǎo)率低的基本原因。